先進(jìn)陶瓷材料迎政策東風(fēng) 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代加速

近日，工信部等六部門聯(lián)合發(fā)布的《建材行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案(2025-2026年)》明確提出：壯大先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬材料產(chǎn)業(yè)，聚焦先進(jìn)陶瓷、超硬材料等，持續(xù)開展關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)。業(yè)界認(rèn)為該政策有望惠及半導(dǎo)體設(shè)備用先進(jìn)陶瓷等關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升的背景下，先進(jìn)陶瓷作為半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要材料，正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

政策加持，先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新機(jī)遇

《建材行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案(2025-2026年)》系統(tǒng)規(guī)劃了建材行業(yè)轉(zhuǎn)型路徑，明確提出：壯大先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬材料產(chǎn)業(yè)；聚焦先進(jìn)陶瓷、超硬材料等開展關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)；支持建立上下游合作機(jī)制，推動(dòng)先進(jìn)陶瓷在集成電路、新型顯示等新興領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。

湖南省隨后發(fā)布的首批次《重點(diǎn)新材料產(chǎn)品認(rèn)定管理辦法》，將先進(jìn)陶瓷材料納入重點(diǎn)認(rèn)定范圍，鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研用一體化創(chuàng)新與示范應(yīng)用；上海市奉賢區(qū)出臺(tái)專項(xiàng)支持政策，對(duì)集成電路材料等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目給予*高2000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，引導(dǎo)先進(jìn)陶瓷企業(yè)加快研發(fā)投入。

上述舉措并非孤立政策，而是國(guó)家多部門協(xié)同治理框架的一部分：通過(guò)產(chǎn)能調(diào)控、資源管理、環(huán)保約束與市場(chǎng)需求聯(lián)動(dòng)，系統(tǒng)化解結(jié)構(gòu)性供需失衡，為先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)打開規(guī)�；瘧�(yīng)用空間。

國(guó)產(chǎn)替代，半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷零部件因其優(yōu)異的性能成為不可或缺的關(guān)鍵材料。目前，國(guó)內(nèi)泛半導(dǎo)體陶瓷零部件市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率仍處較低水平，進(jìn)口依賴度較高，替代空間廣闊。

半導(dǎo)體設(shè)備由腔室內(nèi)和腔室外部分組成，陶瓷零部件多用于靠近晶圓的腔室內(nèi)，屬于關(guān)鍵零部件。其中，陶瓷加熱器和靜電卡盤因技術(shù)壁壘高，在晶圓加熱、溫控和固定等環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用。

面對(duì)技術(shù)瓶頸，國(guó)內(nèi)企業(yè)正積極布局。珂瑪科技的陶瓷加熱器產(chǎn)品已完成驗(yàn)證并向多家國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商及半導(dǎo)體晶圓廠商進(jìn)行量產(chǎn)供應(yīng)，靜電卡盤與超高純碳化硅套件也逐步量產(chǎn)，并形成一定收入；富創(chuàng)精密的勻氣盤量產(chǎn)規(guī)模位列國(guó)內(nèi)前三；晶盛機(jī)電在8-12英寸半導(dǎo)體硅片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，客戶涵蓋多家主流廠商；北方華創(chuàng)14nm刻蝕機(jī)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，更先進(jìn)制程設(shè)備正推進(jìn)驗(yàn)證。

前景廣闊，百億市場(chǎng)空間待開拓

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體陶瓷零部件前景廣闊。根據(jù)百諫方略研究，2025年全球非氧化物先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)67.38億美元，2032年將增至97.95億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.49%。

市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自三方面：存儲(chǔ)芯片3D化及邏輯芯片制程升級(jí)帶動(dòng)產(chǎn)品需求；新建晶圓產(chǎn)能釋放拉動(dòng)出貨預(yù)期；國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊——2025年國(guó)內(nèi)靜電卡盤整體國(guó)產(chǎn)化率僅約14%，政策扶持下有望催生百億級(jí)替代空間。隨著下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，國(guó)內(nèi)先進(jìn)陶瓷零部件需求有望持續(xù)釋放。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體陶瓷零部件產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，珂瑪科技等頭部企業(yè)正在推進(jìn)陶瓷加熱器和靜電卡盤的批量生產(chǎn)；深圳、廣州等地已出臺(tái)專項(xiàng)政策，明確支持半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的研發(fā)與國(guó)產(chǎn)化替代。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備用精細(xì)陶瓷市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，這將為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)提供良好的外部環(huán)境。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)努力，我國(guó)半導(dǎo)體陶瓷零部件產(chǎn)業(yè)將助力提升半導(dǎo)體設(shè)備自主可控水平。