山東臨沂建設半導體用高純球形硅微粉、球形氧化鋁項目

近期，山東臨沂臨沭經(jīng)開區(qū)高純納米球形半導體電子封裝材料及智能裝備項目基地項目引起了廣泛關注和報道。

據(jù)悉，該項目由山東金微納米科技有限公司建設，總投資12億元，其中一期投資6億元，占地120畝，投資強度500萬元/畝，畝均稅收84萬元�？偨ㄖ�面積6.42萬平方米，主要建設生產(chǎn)廠房、研發(fā)樓等，新上高純納米球形硅粉生產(chǎn)線10條、高純納米球形鋁粉生產(chǎn)線10條。目前，已試生產(chǎn)，累計完成投資4.7億元。項目投產(chǎn)后，可年產(chǎn)38400噸高純納米球形微粉材料，其中高純球形氧化硅粉年產(chǎn)19200噸、高純球形氧化鋁粉年產(chǎn)19200噸。2025年可實現(xiàn)年產(chǎn)值24.9億元、年稅收1億元。

球形硅微粉

球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，具有良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數(shù)低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點，在大規(guī)模集成電路封裝、航工航天、涂料、醫(yī)藥及日用化妝品等領域應用較多，是一種不可替代的重要填料。

硅微粉是電子產(chǎn)業(yè)核心基礎原材料之一，先進封裝市場擴容帶動球形粉需求增長。隨著電子產(chǎn)業(yè)升級，先進封裝市場規(guī)模逐步擴大，預計于2024年占據(jù)近50%封裝市場份額，有望進一步帶動球形硅微粉需求增長。球形硅微粉預計將在覆銅板領域有著較高的需求量，而近幾年國內(nèi)覆銅板產(chǎn)量持續(xù)攀升，已經(jīng)占據(jù)到全球市場總量的72%左右，且產(chǎn)能仍舊持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移，因此未來球形硅微粉在我國市場存在巨大的應用空間。

球形氧化鋁

球形氧化鋁主要作為導熱材料，具體分為熱界面材料、導熱工程塑料、導熱鋁基覆銅板、導熱塑封料等。熱界面材料是用于IC封裝和電子散熱的材料，可以填補兩種材料結(jié)合或接觸時產(chǎn)生的微空隙，從而減少熱傳遞過程中形成的阻抗并提高散熱性，球形氧化鋁是常見的熱界面材料中的無機填充物，導熱系數(shù)達到 30～42W/m?K。根據(jù)統(tǒng)計，熱界面材料占球形氧化鋁下游應用比例達到48%，導熱工程塑料占比為17%，高導熱鋁基覆銅板占比14%。除了作為導熱材料外，球形氧化鋁在先進陶瓷、催化、研磨拋光、復合材料等方面也有極為廣泛的應用，市場前景廣闊。新能源汽車電池、電控、電機均采用導熱膠等熱界面材料，有望帶動球形氧化鋁填充料需求。

據(jù)了解，山東金微納米科技有限公司項目自主研發(fā)的可連續(xù)生產(chǎn)的物化高端智能裝備，打破該領域裝備技術(shù)“卡脖子”的問題，促進國內(nèi)電子芯片材料的自主化發(fā)展。項目采用物化法生產(chǎn)的納米級球形微粉材料，主要應用于芯片封裝、覆銅板等領域，指標達到國際先進水平，開啟半導體封裝材料供應體系新格局。

該項目屬于山東硅基新材料產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵工程，可加快產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，*新賽道競賽，占據(jù)新材料的新高地。