片狀銅粉是一種具有扁平形狀和薄片狀結構的銅粉末，表面平坦、光滑，同時存在微小的凹凸或納米級的表面結構， 具有高純度、高縱橫比、導電導熱性能優(yōu)異、電阻低等特點，可部分代替銀粉為導電相制備低溫聚合物導體漿料、導電膠等，顯著降低生產(chǎn)成本。
CuE系列產(chǎn)品主要應用于粉末冶金、導電涂料、導電漿料、電磁干擾(EMI)屏蔽材料、化工觸媒等行業(yè)。在導熱材料應用中，本系列產(chǎn)品可與其他材料（如基底或其他導熱材料）形成更多接觸點和界面，從而增強熱能的傳導路徑。在金屬涂層應用中，可以通過其較大的表面積和扁平形狀，有效增強涂層的覆蓋性和粘附力，有助于提高涂層對基底材料的保護性能，抵抗腐蝕和物理磨損。在屏蔽材料(EMI)應用中，CuE系列產(chǎn)品高表面積和導電性質有利于在材料表面和內部形成連續(xù)的導電路徑，阻擋和反射電磁波的傳播，有效提高材料的屏蔽性能。