可伐合金、因瓦合金電子封裝件

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發(fā)布時間：2007-1-31 9:17:03

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產(chǎn)品詳情：

電子封裝件
材料：可伐合金、因瓦合金
性能：7.98g/cm3,極限抗拉強(qiáng)度480 Mpa,屈服強(qiáng)度（0.2%）280Mpa,伸長率（25.4mm內(nèi)）38%，楊氏模量200Gpa,熱導(dǎo)率/17W·（m·k）-1,線脹系數(shù)4.9×10-6,宏觀表觀57HRB
應(yīng)用：微電子、汽車電子、電子組件、衰減器，光纖裝置等。

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